Dossier Technique

DOSSIER TECHNIQUE
PEP - Centre Technique de la
Plasturgie et des Composites
www.innovdays-plasturgie.com
Microsystèmes sur plastique : du
packaging de composants à l’électronique
du futur
Jeudi 12 Décembre 2013 – Bellignat
Les actes de conférences seront téléchargeables à partir du 16 décembre 2013.
Vos identifiants et mots de passe sont obligatoires pour accéder à votre espace pro et aux
informations privées des Innov’Days. Vous trouverez ces éléments sur la confirmation de
votre inscription. (Attention,
ttention, conservez ces informations, elles ne vous seront fournies qu’une seule
fois et vous resserviront pour tout accès à votre espace personnel sur le site des Innov’Days).
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2 Rue Pierre & Marie Curie
BP 1204 - Bellignat
01117 OYONNAX Cedex
Tél : +33 (0)4 74 81 92 60 - Fax : +33 (0)4 74 81 92 61
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DOSSIER TECHNIQUE
CONTACTS
PEP - Centre Technique de la Plasturgie et des Composites
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Luc UYTTERHAEGHE
Directeur Général
[email protected]
Maël MOGUEDET
Responsable BU Plastronique
[email protected]
Lionel TENCHINE
Responsable Ligne Programme « Microsystèmes sur Plastique »
[email protected]
Fabienne Perrier
Assistante Commerciale
[email protected]
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DOSSIER TECHNIQUE
Programme
Les langues des conférences seront
seront le français et l’anglais
Une traduction simultanée sera assurée
8h30
Accueil des participants
9h00
Introduction et présentation de la journée
Luc UYTTERHAEGHE, Directeur Général - PEP
9h15
Plastics in the LED supply chain : from LED-package to luminaries
Philips Lighting (Netherland)
9h45
Packaging de composants à cavité : de nouveaux matériaux et procédés de
plasturgie pour de nouvelles fonctionnalités
Novapack Technologies
10h15
La plasturgie comme solution à l’intégration de composants électroniques
dans les « textiles intelligents »
HTH/CEA-LETI/PEP
10h45 à 11H15
Pause
11h15
PLASMACOAT 3D : a revolutionary plating-free process for high-performance
full polymer based systems
Plasma Innovation (Austria)
11h45
Packaging plastique pour microsystèmes silicium : les enjeux pour la
plasturgie – Application à l’aéraulique
Flowdit
12h15
Introduction aux démonstrations de l’après-midi
Présentation de la cellule PICTIC sur le site du PEP – PEP/ARBURG
Procédé innovant d’anti-contrefaçon sur les pièces plastiques –
PEP/MIMOTEC
12h30 à 14h30
Pause déjeuner
Visite des stands et ateliers de démonstration
14h30
Silicon Precision in Plastics
Sony DADC BioSciences (Austria)
15h00
Touch sensor solutions based on PolyTC® transparent conductive films
Poly-IC/Kurz
PICTIC : développement et intégration de composants électroniques imprimés
grande surface et flexibles
CEA LITEN
15h30
16h00
Conclusion de la journée
Visite des stands et ateliers de démonstration
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DOSSIER TECHNIQUE
PEP - Centre Technique de la Plasturgie et des Composites
Lionel TENCHINE
&
Maël MOGUEDET
PRESENTATION :
Depuis plus de 20 ans, le PEP, a pour mission d’offrir aux industriels de la filière plasturgie et composite des moyens,
des expertises et des prestations à haute valeur ajoutée. Il propose plus particulièrement des innovations
technologiques, incrémentales ou de rupture, pour l’injection des polymères thermoplastiques.
Avec deux sites, l’un à Oyonnax au cœur de la plus grande concentration d’entreprises de Plasturgie en Europe, et
l’autre au Bourget du Lac pour son activité Composites, le PEP compte 80 collaborateurs,
collaborateurs pour un chiffre d’affaires de
8 millions d’euros en 2012.
Ses activités se distinguent en :
des activités de transfert de technologie, de développement technologique (produit, process, matériaux),
d’expertises et de prestations à destination de l’ensemble des entreprises de plasturgie et des composites
(donneurs d’ordres, transformateurs, moulistes, producteurs de matières, équipementiers, etc.) et dans
tous les domaines d’activités (santé, automobile, aéronautique, électronique, connectique, bâtiment, etc.)
des projets de R&D collaboratifs articulés autour de 5 Lignes Programmes : Produits hybrides, Recyclage des
polymères, Optimal Design, Outillages Avancés et Microsystèmes sur Plastiques
Lionel Tenchine a obtenu son master en micro et nanoélectronique de l’Université d’Aixd’Aix-Marseille en 2007, ainsi que le
diplôme d’ingénieur de l’Ecole Centrale Marseille
Marseille la même année. A l’issue de ses travaux de recherche sur le
packaging sous vide des MEMS au CEA-LETI,
LETI, il a obtenu le grade de docteur de l’INP Grenoble en 2011. Il a ensuite
intégré la Business Unit Plastronique du Pôle Européen de Plasturgie en tant
tant que chef de projet R&D. Depuis 2013, il est
responsable de la ligne programme Microsystèmes sur plastique.
plastique
Maël Moguedet a une formation universitaire en mécanique et matériaux. Il a obtenu son doctorat en 2005 à l’INSA de
Lyon, sur l’optimisation de l’injection des thermoplastiques renforcés fibres de verre longues pour l’industrie
automobile. Arrivé au PEP en 2006 en tant que chef de projet R&D, il devient Responsable Programme « Plastronique »
en 2008, et prend ensuite la direction de la Business Unit du même nom créée en 2011, dans laquelle une équipe de
8 personnes travaille à l’intégration d’intelligence dans
dans les produits plastiques, selon 3 axes stratégiques:
1. La micro et nano-structuration
structuration des pièces plastiques injectées, pour conférer au produit final des propriétés de
surfaces fonctionnelles
2. Les MID (Molded Interconnect Devices), ou comment réaliser des interconnexions et reports de composants
électroniques en 3D directement sur le produit plastique.
3. Et enfin les microsystèmes plastiques, couplage de la microstructuration
uration avec les MID pour des fonctions
microélectroniques.
2 Rue Pierre & Marie Curie
BP 1204 - Bellignat
01117 OYONNAX Cedex
Tél : +33 (0)4 74 81 92 60 - Fax : +33 (0)4 74 81 92 61
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DOSSIER TECHNIQUE
PHILIPS LIGHTING
Plastics in the LED supply chain : from
LED-package to luminaries
Susanne GOLDBACH & Wil PEELS
PRESENTATION :
The company
As one of the top 3 players in traditional lighting, Philips Lighting has a strong will to maintain one of the major players
in LED lighting, known for their reliable and innovative solutions. It is about the value we deliver to our customers: top
notch design, excellent technology, and superior customer service. Philips Lighting has well known competences in light
generation, light conversion, thermal management, optics and driver electronics. LED Platform Development (LPD) is its
central development innovation group, which is home based in Eindhoven. LPD has the experience to develop lighting
systems from an idea to the concept phase, as well as the realization and testing of working prototypes. This is done in
close collaboration with suppliers and R&D partners. LPD bears responsibility for function and platform development on
complete product families and will transfer these platforms successfully to the business units. Philips Lighting is also
actively involved in the European and global standardization committees for lighting.
Dr. Susanne Goldbach
She has a Master in Chemical Engineering at the University of Erlangen, Germany, in 1994. In 1998 she received her
Ph.D. in Electrochemistry at the Laboratoire des Sciences du Génie Chimique, Nancy, France. Started in 1998 at Philips
Electronics / Philips Lighting at first as project leader / senior development engineer for process development passive
SMT components / ceramic components for HID Lighting and since 2007 she is project leader for development (optical)
materials (HID & LED Lighting) and function owner/competence manager optical and housing materials for LED Lighting.
Wil Peels
He has a Bachelor in Chemistry and a Master in Business Organization. Over 35 years of experience in PCB fabrication,
electronic assembly, and IC-packaging. Started in production engineering, and then switched over to operations
management, and for the last 15 years working in product (pre-) development. Currently working as function
owner/competence manager “Enabling Materials” within LED Platform Development; the pre-development department
of Philips Lighting Systems & Electronics.
Philips Lighting
LED Plastform Development
BG Light sources & Electronics
High Tech Campus Building 44-1B
5656AE Eindhoven
Netherlands
[email protected]
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DOSSIER TECHNIQUE
NOVAPACK TECHNOLOGIES
Packaging de composants à cavité : de nouveaux
matériaux et procédés de plasturgie pour de
nouvelles fonctionnalités
Renaud de LANGLADE
PRESENTATION :
The company
NovaPack s.a.s. was created beginning of 2009 to develop manufacturing capabilities of NovaPack Technologies and is
currently managed by the former managers of Kyocera Europe and a leading R&D Packaging doctor-engineer from
STMicroelectronics. NovaPack is localized in Saint-Egrève (in Grenoble suburb, France) for R&D activities, and, for its
manufacturing activities, has acquired ACUIPLAST, specialized in plastic micro-injection moulding, micromachining and
tools, located in Morestel (close to Lyon Saint-Exupéry airport hub). NovaPack is well capitalised private company with
an equity now more than 1.5 M€ and its management are 100% owners. It is an SME with already a total headcount of
12 persons.
As evidenced in his name, NovaPack’s core competences are in manufacturing of innovative (semiconductors) packaging
and only in products and devices totally Pb free (RoHS directive) and green (REACH).
Renaud de Langlade
Renaud de Langlade got his Engineer Diploma from ENSTBr in 1985, with a Civil Telecom specialty. After 13 years with
sales and commercial responsibilities at Thomson and Kyocera, he became independent consultant in Microelectronics
Packaging and was manager of Zentrix Technologies. He created then Novapack Technologies in 2003, a company of
services in microelectronics packaging, that became in 2009 Novapack sas, with the acquisition of Acuitech, Galland,
and more recently Micro-Injection Plastics. He is also co-founder of the Ceradrop company in Limoges.
Renaud de Langlade is also :
- administrator of Imaps (International Microelectronics And Packaging Society)
- expert of Euripides Eureka cluster
- expert for the European Comission since 2005 and for the ANR since 2010
- member of Minalogic COE since 2009
- expert for « Commission des Finances du Sénat » (SME, tax system and innovation funding)
NOVAPACK TECHNOLOGIES
141 rue des brosses
ZA de Charray
38510 – VEZERONCE CURTIN
http://www.novapacktech.com
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DOSSIER TECHNIQUE
HTH
La plasturgie comme solution à l’intégration de
composants électroniques dans les « textiles
intelligents »
Yannick BRETON
PRESENTATION :
Société HTH
HTH, basée à Pierre Bénite (Rhône) fédère depuis 2001 les sociétés qui composent le savoir-faire textile du groupe. Ces
sociétés principalement localisées dans la région Rhône-Alpes (Rhône, Isère et Loire) regroupent toute la filière de
compétences qui entrent dans la manufacture des produits textiles de la marque : développement des produits, tissage
des étoffes, gravure des cadres d’impression, impression, ennoblissement et confection.
Les marchés adressés par la HTH sont des marchés du luxe ou du haut de gamme : le prêt-à-porter et le balnéaire, les
accessoires et la bagagerie, l’ameublement.
HTH est un membre fondateur du Partenariat METIS et assure sa Présidence. Partenariat METIS conseille et accompagne
ses membres pour le transfert de technologies dans le domaine des smart textiles.
Yannick Breton
Yannick Breton, docteur en Physique spécialisé en plasma et matériaux, accompagne et conseille des entreprises des
secteurs textiles, papetiers et plastiques pour l’intégration des micros et nanotechnologies depuis la création de
Partenariat METIS en 2004. Dans le domaine des nanotechnologies depuis une quinzaine d’années, il a auparavant
développé et breveté de nouvelles générations de composites organiques et thermostructuraux pour l’ONERA et Messier
Bugatti.
HTH
Plateforme METIS
5 rue Condorcet
38300 - VILLEFONTAINE
http://partenariat-metis.fr/
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DOSSIER TECHNIQUE
CEA-LETI
La plasturgie comme solution à l’intégration de
composants électroniques dans les « textiles
intelligents »
Jean BRUN
PRESENTATION :
CEA-LETI
CEA-LETI, the Laboratory for Electronics & Information Technology is operated by Direction de la Recherche
Technologique at CEA, the French Atomic Energy Commission. It mainly aims at helping companies to increase their
competitiveness through technological innovation and transfer of its technical know-how to industry. Major player in
the MINATEC Micro-Nano technologies innovation center, CEA-LETI benefits from 8000 m2 state-of-the-art clean rooms,
with equipment worth some 160 million euros. It is currently employing some 1600 people among whom 1100 CEA
employees and coworkers of various status including 100 people from industrial partners, working in the CEA-LETI
premises within the framework of bilateral collaborations. Overall, research contracts with industry are worth 75% of
CEA-LETI annual income. It has a very important patents portfolio, and filed last year more than 200 patents and
700 publications. The laboratory is structured into six departments, with a specific department operating 24-7 the
technological facilities of the silicon technology platform, and five program-oriented programs covering the field of
microelectronics, microsystems, optronics, system design and telco, and technologies for bio and health.
Jean Brun
Jean Brun has been working for the LETI in the field of Micro-Interconnection and Packaging since 1996. He got an
engineer degree from Conservatoire National des Arts et Métiers in 1992. He joined the CEA-LETI in 1992 in Microsensors Laboratory as project manager. He was responsible for a clean room during 5 years and worked for packaging
3D topics. Now he is involved in a common laboratory CEA/start up (Primo1D) on smart textile topics.
He is the author of patents in several fields like micro-sensors, processes manufacturing, packaging, smart textile.
CEA LETI
17 rue des Martyrs
38054 GRENOBLE CEDEX 9
http://www-leti.cea.fr/
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DOSSIER TECHNIQUE
PLASMA INNOVATION
PLASMACOAT 3D : a revolutionary plating-free
process for high-performance full polymer based
systems
Michael BISGES
PRESENTATION :
Société PLASMA INNOVATIONS
Plasma Innovations (PI) and its mother company Inocon Technology are market leaders in manufacturing production
equipment for automotive and household appliances based on atmospheric plasma systems. PI is very well positioned in
the LED market segment – especially concerning the 2-shot molding of heat conductive polymers and the plating-free 3D
thick-film plasma metallization. PI is attaining a leading position as technology provider, strategic development partner
and supplier of advanced manufacturing equipment for new 3D LED module concepts.
Dipl.-Ing. Michael Bisges
-
Mechanical Engineering studies with focus on Plastics Engineering at RWTH Aachen
-
Professional experiences in start-up companies in the fields of optical data processing, renewable energies,
electronics, and automation solutions.
-
1998 founder and CTO of Arccure Technologies GmbH, Lippstadt
-
2005 CTO of O-Flexx technologies GmbH, Ratingen
-
2007 Managing Director of Reinhausen Plasma Innovations GmbH, Austria
More than 100 patent applications in the range of material processing and micro-structuring.
Inventor of a DVD-manufacturing method, currently uses by more than 30% of all replication lines worldwide.
Plasma Innovations GmbH
Wiener Str. 3
A-4800 Attnang-Puchheim
Austria
www.plasma-innovations.com
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DOSSIER TECHNIQUE
FLOWDIT
Packaging plastique pour microsystèmes silicium : les
enjeux pour la plasturgie – Application à l’aéraulique
Christophe EDOUARD
PRESENTATION :
Société Flowdit
Flowdit est un bureau d’étude technique créé en 2002, comptant aujourd’hui 2 personnes.
La société développe des solutions innovantes à base de microsystèmes, depuis le concept jusqu’aux tests de
validation.
Ses clients sont principalement des services de recherche et développement du secteur automobile et les
équipementiers associés sur le mode prestations ou partenariats.
Ses activités sont centrées autour de deux secteurs :
1. Le développement de microsystèmes industriels dédiés au contrôle d’écoulement
2. Le développement d’un nouvel outil de traçabilité et authentification.
Christophe Edouard
Diplômé d’un DEA en Génie Electrique de l’Institut National Polytechnique de Grenoble en 1996, Christophe EDOUARD
rejoint alors le CNRS et Dassault Aviation dans le cadre d’un Doctorat en Sciences Pour l’Ingénieur consacré au contrôle
d’écoulement par microsystèmes.
Par la suite, il rejoint la société AGFLUID ou il poursuit ses travaux dans le cadre de prestations à la Direction de la
Recherche et l’Innovation Automobile chez PSA Peugeot Citroën.
En 2002, Flowdit est créé et intègre Christophe EDOUARD. Il prend en charge les partenariats scientifiques et
technologiques. Depuis lors il ne cesse de développer les performances des microsystèmes dédiés au contrôle
d’écoulement fluidique, et leurs servitudes associées.
Flowdit SAS
2 Rue Paul Milleret
25000 BESANÇON
Tél : +33 (0)9 75 65 83 73
www.flowdit.com
www.stracker.fr
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DOSSIER TECHNIQUE
SONY DADC BioSciences
Silicon Precision in Plastics
Chris MAURACHER
PRESENTATION :
Presentation of the company
Since 2007 Sony DADC BioSciences offers OEM development, mass manufacture and supply of polymer-based smart
consumables in a B2B frame work. With a main focus on the Life Sciences and IVD tools markets the services are ranging
from design for manufacturing to prototyping, up-scaling and mass manufacturing including content filling, packaging
and global logistics.
Manufacturing is located at the Headquarters in Salzburg, Austria at our ISO 13485, ISO 14001 and ISO 27001 certified
facility. Already we have delivered smart consumable chips and cartridges to a number of innovators in the biomedical
arena, including Shimadzu Corporation, RainDance Technologies, Quanterix, Anagnostics and Caliper/Perkin Elmer.
Chris Mauracher
Chris Mauracher holds a PhD in biochemistry from the University of British Columbia in Canada and has held varying
executive positions in the Diagnostics and Life Sciences companies like Roche Diagnostics, Tecan Group Ltd. and
Olympus Diagnostica. He joined Sony DADC in 2011 to lead the newly created BioSciences Business Unit.
Sony DADC Austria AG
Sonystrasse 20
5081 Anif, Salzburg - Austria
http://biosciences.sonydadc.com/home/
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DOSSIER TECHNIQUE
PolyIC/KURZ
Touch sensor solutins based on PolyTC® transparent
conductive films
Martin SCHEWE
PRESENTATION :
Information about firm:
PolyIC GmbH & Co. KG - smart and flexible printed solutions
PolyIC develops and markets products based on the platform technology printed electronics: in the course of this PolyIC
offers products from the fields “Touch Sensors & Passive Devices” as well as “Printed Electronics & Displays”.
Touch sensors based on the PolyTC® technology offer transparent, conductive and flexible possibilities for touch screens
and capacitive keys in many variants.
Furthermore, this technology enables the setup of flexible circuit structures as passive devices for a huge variety of
further applications. The highlight is the possibility to combine decoration and function to achieve a maximum of
design flexibility.
Professional career:
- Study of electrical engineering at University of applied science „Georg-Simon Ohm Fachhochschule” in Nuremberg
- Summer semester 2007 diploma theses at PolyIC
- Employed from November 2007 as a development engineer at PolyIC
- Since March 2011 Project Manager for customer projects in the field of transparent conductive film (PolyTC®)
Abstract:
Introduction of novel transparent, conductive films (PolyTC®) for different application (e.g. touch sensors, heating
elements, EMI shielding films etc.). Introduction of different methods for integration of these films into surfaces also in
combination with decorative in-mold decoration films of Leonhard Kurz Stiftung & Co. KG.
The ability to function and decoration to integrate innovative way in a product offers a number of benefits ranging from
greater freedom of design of user interfaces. This opens up new markets for touch technology can be addressed, such
as home appliance or automotive.
PolyIC GmbH & Co. KG
Tucherstrasse 2
D - 90763 Fuerth
Germany
Tél : +49 911 20249 8149
www.polyic.com
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DOSSIER TECHNIQUE
CEA-LITEN/PICTIC
Printed OTFT and CMOS circuits for Smart System On
Foils and large area sensing surfaces
Isabelle CHARTIER
PRESENTATION :
Abstract
Flexible Printed Electronics (FPE) is one of the key enabling technology that will enable to produce cost efficient
conformable Large Area Sensing Surface. Next generation of heterogeneous Smart System will require integration of
such Large Area Sensing Surface to interface with human beings and environment scale. Heterogeneous integration of
FPE with traditional Si electronics will allow new form factors both to innovate existing product and to create new
products, which cannot be made with Si electronics alone at realistic cost : Innovative Man Machine Interfaces,
distributed sensing surfaces for smart floor or smart skins, smart packaging, patches for personalized health
monitoring… Multiple market segment will benefit by the integration of such flexible, robust sensing surfaces : Health
and well-being , Ambient Assisted Living, industrial User Interface, logistic and packaging, Automotive...
Printed electronic technologies will allow realizing custom combinational sensing surfaces by mixing printed sensors,
printed OTFT backplane and multiplexing circuits on flexible foils.
CEA-Liten has developped a strong know-how in printed sensors : organic photodiodes, temperature, piezo devices as
well as printed OTFT : PMOS for flexible backplane and printed CMOS circuits for analog and digital basic blocs.
CEA-LITEN is managing PICTIC, the French Printed Electronics Technology Platform dedicated to the industrialization
and prototyping of Organic and Large Area Electronics. PICTIC runs a full set of pre-industrial printing tools in large
Sheet format 320mmx 380mm that enables high pattern resolution and high layer to layer alignment. PICTIC is open to
industrial partners for process and device development up to products prototyping.
First business case is the prototyping of printed organic Photodiodes (OPD) for the start-up company ISORG. First full
plastic image sensor was demonstrated recently, as well as Touch-Less user interface and gesture recognition products
based on large area OPD matrix. PICTIC supports CEA/ARKEMA-Piezotech common laboratory dedicated to the
development of piezoelectric inks and pressure, haptic or acoustic devices printed on plastic substrates.
A brief biography
Isabelle Chartier is Graduated as an engineer in general optics from the Institut d'Optique – Paris in 1986 and joined
CEA-Grenoble in 1989. She is currently Business developer for Printed Electronic at CEA-LITEN. Since 2012 she is
director of PICTIC, the French Rhône-Alpes Region Printing Platform for Organic Electronics development and
industrialization (a European funded initiative launched in Q1 2012). She coordinates the organic CMOS technology
development in the EU funded project COSMIC.
CEA LITEN
17 Rue des Martyrs
38054 GRENOBLE Cedex 09
[email protected]
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DOSSIER TECHNIQUE
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DOSSIER TECHNIQUE
EXPOSANTS
OLYMPUS France
ARBURG
Division Bioindustrie
Parc d’Affaires Silic
74 Rue d’Arcueil
FR-94533 RUNGIS
Tél : +33 (0)1 45 60 23 05
ZI Fosse à la Barbiere
1 Rue Louis Saillant
FR-93605 AULNAY SOUS BOIS
Tél : +33 (0)1 48 65 15 07
www.arburg.com
www.olympus.fr
BILLION
MIMOTEC
1 Avenue Victor Hugo
BP 4007
Bellignat
FR-01104 OYONNAX Cedex
Tél : +33 (0)4 74 73 20 00
Route des Iles 20
CH-1950 SION
Tél : +41 (0)27 329 09 09
www.billion.fr
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