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SWA PAS Ref : SWA-SP-22300-IRAP-098-GEN Ed. 1 STB Fabrication du STM du Rev. 0 Thermal Shield et de l’Ebox Date : 12/11/12 Page : 1/16 SWA: PAS SPECIFICATION TECHNIQUE DE BESOIN FABRICATION DU MODELE STRUCTUREL ET THERMIQUE DU THERMAL SHIELD ET DE L’EBOX Document under Configuration Control Prepared by Date Signature: Signature numérique de AMOROS DN : cn=AMOROS, o=IRAP, ou, [email protected] u, c=FR Date : 2012.11.12 16:14:41 +01'00' Carine AMOROS Verified by Catherine GARAT Approved and Application authorized by: Philippe LOUARN Summary : Keywords : Annex: general_document_template_Ed2.0 Signature: Catherine GARAT Signature numérique de Catherine GARAT DN : cn=Catherine GARAT, o=NEXEYA CF, ou=AP/AQ, [email protected], c=FR Date : 2012.11.12 16:02:01 +01'00' Signature: LOUARN Philippe Signature numérique de LOUARN Philippe DN : cn=LOUARN Philippe, o=Irap, ou, [email protected], c=FR Date : 2012.11.12 16:20:59 +01'00' SWA PAS Ref : SWA-SP-22300-IRAP-098-GEN Ed. 1 STB Fabrication du STM du Rev. 0 Thermal Shield et de l’Ebox Date : 12/11/12 Page : 2/16 I DISTRIBUTION LIST PROJECT II SWA HIS (EA) PAS TBC TBD TBW LIST OF ABBREVIATIONS Solar Wind Plasma Analyzer Heavy Ion Sensor (Electrostatic Analyzer) Proton Alpha Sensor To Be Completed To Be Defined To Be Worked general_document_template_Ed2.0 EXTERNAL DISTRIBUTION SWA PAS Ref : SWA-SP-22300-IRAP-098-GEN Ed. 1 STB Fabrication du STM du Rev. 0 Thermal Shield et de l’Ebox Date : 12/11/12 Page : 3/16 III DOCUMENT CHANGE RECORD Edition Revision Date Modified pages 1 0 12/11/2012 / general_document_template_Ed2.0 Reason for change / Observations First Issue. SWA PAS Ref : SWA-SP-22300-IRAP-098-GEN Ed. 1 STB Fabrication du STM du Rev. 0 Thermal Shield et de l’Ebox Date : 12/11/12 Page : 4/16 IV TABLE OF CONTENTS - I DISTRIBUTION LIST................................................................................................................................ 2 II LIST OF ABBREVIATIONS ..................................................................................................................... 2 III DOCUMENT CHANGE RECORD ............................................................................................................ 3 IV TABLE OF CONTENTS - ......................................................................................................................... 4 INTRODUCTION ............................................................................................................................................... 5 1.1. CONTEXT OF THE PROJECT ................................................................................................................. 5 1.1.1. Solar Orbiter mission ............................................................................................................... 5 1.1.2. SWA Instruments..................................................................................................................... 5 1.1.3. HIS and PAS instruments........................................................................................................ 5 1.2. SCOPE OF THE DOCUMENT .................................................................................................................. 6 2. RELATED DOCUMENTS......................................................................................................................... 6 2.1. 2.2. APPLICABLE DOCUMENTS .................................................................................................................... 6 REFERENCE DOCUMENTS .................................................................................................................... 6 3. DESCRIPTION DE L’INSTRUMENT PAS ............................................................................................... 7 4. LE BOUCLER THERMIQUE .................................................................................................................... 8 5. LE BOITIER ÉLECTRONIQUE .............................................................................................................. 10 6. WORKPACKAGE................................................................................................................................... 12 6.1. 6.2. 6.3. 6.4. WORK PACKAGE 1 – DOSSIER DE DEFINITION .................................................................................... 12 WORK PACKAGE 2 – FABRICATION ..................................................................................................... 12 WORK PACKAGE 3. - INSPECTION VISUELLE ........................................................................................ 13 WORK PACKAGE 4 – CONTROLE DIMENSIONNEL ................................................................................. 13 7. ORGANISATION ET GESTION ............................................................................................................. 14 8. ASSURANCE PRODUIT ........................................................................................................................ 14 8.1.1. 8.1.2. 9. Traçabilité .............................................................................................................................. 14 Non-conformités et demandes de dérogation ....................................................................... 14 CONTROLE PROJET ............................................................................................................................ 15 9.1. TÂCHES À RÉALISER.......................................................................................................................... 15 9.2. PLANNING ........................................................................................................................................ 15 9.3. RÉUNIONS, COMPTES-RENDUS, ACTIONS ........................................................................................... 15 9.3.1. Réunions et rapports d’avancement...................................................................................... 15 9.3.2. Réunions spécifiques ............................................................................................................ 16 9.3.3. Liste d’actions ........................................................................................................................ 16 9.4. DOCUMENTATION ............................................................................................................................. 16 general_document_template_Ed2.0 SWA PAS Ref : SWA-SP-22300-IRAP-098-GEN Ed. 1 STB Fabrication du STM du Rev. 0 Thermal Shield et de l’Ebox Date : 12/11/12 Page : 5/16 Introduction 1.1. Context of the project 1.1.1. Solar Orbiter mission The Solar Orbiter is an ESA mission providing an unprecedented opportunity to discover the fundamental connections between the rapidly varying solar atmosphere and the solar wind, revealing the physical links between the outward transport of solar energy, its manifestations in solar convection, the variations of coronal magnetic fields, and the sources and acceleration of solar wind. Solar Orbiter science payload consists of ten instruments including Solar Wind Analyzer suite (SWA). The objective of SWA is to provide the comprehensive in situ measurements of the solar wind to establish the fundamental physical links between the Sun’s highly dynamic magnetized atmosphere and the solar wind in all its quiet and disturbed states. SWA provides high time resolution velocity distributions of solar wind electrons and ions, and ion's composition. 1.1.2. SWA Instruments SWA suite of instrument is under the responsibility of MSSL and is composed by : HIS (Heavy Ions Sensor) : responsibility of IRAP and US institutions PAS (Proton-Alpha Sensor) : responsibility of IRAP EAS (Electron Analyzer System) : responsibility of MSSL DPU : responsibility of IFSI 1.1.3. HIS and PAS instruments PAS HIS Will determine the characteristics of the solar wind proton and alpha particule distributions Will provide high time resolution solar wind properies like plasma density, plasma bulk velocity and temperature. Will provide critical information on the solar wind composition IRAP laboratory will provide the Electrostatic Analyser (HIS EA) for the HIS sensor, while the “time-of-flight’ and detector sections will be provided by US laboratories. Since HIS EA has the same design as the PAS analyzer, HIS EA and PAS instruments will share some documents from the document tree. general_document_template_Ed2.0 SWA PAS Ref : SWA-SP-22300-IRAP-098-GEN Ed. 1 STB Fabrication du STM du Rev. 0 Thermal Shield et de l’Ebox Date : 12/11/12 Page : 6/16 1.2. Scope of the document L’objectif de ce document est de définir les spécifications pour fabrication du modèle structurel et thermique du thermal shield et de l’Ebox de l’instrument PAS 2. Related documents 2.1. AD Applicable documents Reference Ed./Rev. Date Title of the document 1 TEC-EES-03-034/JS 3.0 09/06/10 Solar Orbiter Environmental Specification 2 SOL-EST-RCD-0050 3.0 31/07/12 Solar Orbiter Experiment Interface Document (EID) - Part A 3 MSSL-SO-SWA-EID-B 5.2 19/10/12 4 SWA-MD-22300-IRAP-061GEN 1.0 Solar Orbiter Experiment Interface Document (EID) - Part B for Solar Wibd (SWA) Suite SWA PAS CAD MODEL 2.2. RD 12/10/12 Reference documents Reference general_document_template_Ed2.0 Ed./Rev. Date Title of the document SWA PAS Ref : SWA-SP-22300-IRAP-098-GEN Ed. 1 STB Fabrication du STM du Rev. 0 Thermal Shield et de l’Ebox Date : 12/11/12 Page : 7/16 3. Description de l’instrument PAS L’instrument PAS se compose de trois sous-systémes : - un analyseur, - un boitier électronique (EBOX), - un bouclier thermique (Thermal Shield). La figure suivante représente l’instrument PAS avec ses 3 sous-systèmes : Analyseur Boitier électronique Bouclier thermique general_document_template_Ed2.0 SWA PAS Ref : SWA-SP-22300-IRAP-098-GEN Ed. 1 STB Fabrication du STM du Rev. 0 Thermal Shield et de l’Ebox Date : 12/11/12 Page : 8/16 4. Le boucler thermique Le bouclier thermique se compose de - Trois écrans thermiques : matière titane (TA6V), - Pièces d’interfaces matière titane (TA6V), - Eléments de découplage thermiques colonnettes matière macor. Les figures suivantes présentent une vue éclatée et vue du bouclier thermique. Bordure Ecran 1 Bordure Ecran 3 Colonnette Ecran 2 Ecran 1 Ecran 3 Colonnette general_document_template_Ed2.0 SWA PAS Ref : SWA-SP-22300-IRAP-098-GEN Ed. 1 STB Fabrication du STM du Rev. 0 Thermal Shield et de l’Ebox Date : 12/11/12 Page : 9/16 general_document_template_Ed2.0 SWA PAS Ref : SWA-SP-22300-IRAP-098-GEN Ed. 1 STB Fabrication du STM du Rev. 0 Thermal Shield et de l’Ebox Date : 12/11/12 Page : 10/16 5. Le boitier électronique La structure mécanique du boitier électronique se compose : - 1 ceinture d’embase, - 2 panneaux latéraux dont ayant la fonction de radiateur, - 2 panneaux longitudinaux, - 1 capot de fermeture - 1 équerre connectique - 2 équerres pour le verrouillage de la connectique, - Divers pièces de fixations : cavaliers et barre de renfort. L’ensemble est réalisé en aluminium 2618A T851 avec une Alodine 1200. Les figures suivantes présentent le boitier électronique. general_document_template_Ed2.0 SWA PAS Ref : SWA-SP-22300-IRAP-098-GEN Ed. 1 STB Fabrication du STM du Rev. 0 Thermal Shield et de l’Ebox Date : 12/11/12 Page : 11/16 general_document_template_Ed2.0 SWA PAS Ref : SWA-SP-22300-IRAP-098-GEN Ed. 1 STB Fabrication du STM du Rev. 0 Thermal Shield et de l’Ebox Date : 12/11/12 Page : 12/16 6. WORKPACKAGE 6.1. Work package 1 – Dossier de Definition Objectifs : Dossier de définition des plans de chaque pièce composant : - Le thermal shield, - Le EBOX Un plan d’ensemble avec une nomenclature devra être fourni pour chaque dossier de définition. Entrées IRAP : CAO du thermal shield +EBOX Livrables : N/A Remarque : N/A 6.2. Work package 2 – Fabrication Objectifs : Fabrication du thermal shield. Fabrication du boitier électronique. Un pré-montage de chaque ensemble devra être réalisé par le prestataire afin de valider l’assemblage. Livrables : Pièces de chaque ensemble sous emballage. Photo du pré-montage Dossier As Design, Dossier As Built Certificat de conformité : matière et traitement. Remarque : N/A general_document_template_Ed2.0 SWA PAS Ref : SWA-SP-22300-IRAP-098-GEN Ed. 1 STB Fabrication du STM du Rev. 0 Thermal Shield et de l’Ebox Date : 12/11/12 Page : 13/16 6.3. Work package 3. - Inspection visuelle Objectifs : Valider l’état général des pièces ainsi que les gravures de la connectique du boitier électronique. Entrées IRAP : CAO du EBOX Livrables : Photos des pièces gravées. Remarque : N/A 6.4. Work package 4 – Contrôle dimensionnel Objectifs : Valider les interfaces et les dimensions globales des sous-systèmes par un contrôle dimensionnel pour : - le thermal shield, - le boitier électronique. Entrées IRAP : CAO du thermal shield +EBOX Livrables : Fiche de contrôle dimensionnel des pièces concernées. Remarque : N/A general_document_template_Ed2.0 SWA PAS Ref : SWA-SP-22300-IRAP-098-GEN Ed. 1 STB Fabrication du STM du Rev. 0 Thermal Shield et de l’Ebox Date : 12/11/12 Page : 14/16 7. Organisation et Gestion Les travaux seront réalisés sous la responsabilité du titulaire sous management direct d’un responsable IRAP, pour les aspects programmatiques et techniques, et pour les aspects contractuels. Le titulaire devra désigner deux représentants responsables vis-à-vis du client de la totalité des travaux conduits en réponse à cette spécification technique, l’un pour les aspects programmatiques et techniques, l’autre pour les aspects contractuels. 8. Assurance Produit Le prestataire est responsable de la qualité des produits livrés. La gestion des activités de l’assurance produit et de la qualité sera conforme aux pratiques du système qualité du prestataire. Le prestataire identifiera, dès l’origine, un interlocuteur qualité responsable dans le cadre du marché. Il sera en contact étroit avec le responsable qualité de l’ IRAP et informera le projet de tout incident ou difficulté rencontré dans le déroulement des activités techniques. L’IRAP s’accorde le droit de procéder à tout moment à un audit du système qualité du prestataire. Pour les besoins de l’audit, des revues, des réunions et des points clefs ou pour toutes autres activités liées à l’assurance de la qualité, le prestataire garantira l’accès à ses locaux. 8.1.1. Traçabilité La traçabilité de chaque élément constitutif des produits livrables doit être assurée par le prestataire. Les moyens de cette traçabilité doivent être disponibles dans les locaux du prestataire. Ils doivent, en outre, établir une relation sans équivoque entre le matériel, les procédés, la documentation associée et les divers enregistrements. La documentation sera archivée dans les locaux du prestataire et conservée, au moins, pendant toute la durée de la mission. 8.1.2. Non-conformités et demandes de dérogation L’IRAP sera informé dès que possible de toute non-conformité. Une fiche de non-conformité avec une description complète de l’anomalie et une proposition d’actions correctives sera transmise à l’IRAP pour approbation. Celles-ci seront jointes à la livraison du modèle correspondant. general_document_template_Ed2.0 SWA PAS Ref : SWA-SP-22300-IRAP-098-GEN Ed. 1 STB Fabrication du STM du Rev. 0 Thermal Shield et de l’Ebox Date : 12/11/12 Page : 15/16 9. CONTROLE PROJET La réalisation de l'ensemble s'établit comme suit 9.1. Tâches à réaliser La proposition commerciale devra faire apparaitre un chiffrage pour chaque sous-système/work package : - Le bouclier thermique, - Le boitier électronique Pour le Work-Package 2 (Fabrication), il sera demandé de détailler : la matière, l’usinage et le traitement. 9.2. Planning Le titulaire gérera un planning global des travaux. Une copie de ce planning sera jointe au compterendu d’avancement. T0 TBD T1 T0 + 1 semaine T2 T0 + 2 semaines T3 T0 + 4 semaines T4 T0 + 7 semaines 9.3. Kick-off– Démarrage du projet : Revue de lancement en conception entre l’IRAP et le prestataire. Cette revue permet de s’assurer que les exigences techniques et d’Assurance Produit sont bien identifiées et comprises. Réunion d’avancement Validation du dossier de définition des deux sous-systèmes. Réunion de démarrage de la fabrication des deux soussystèmes Réunion d’avancement de la fabrication des deux soussystèmes. Revue finale et livraison des pièces mécaniques de chaque sous-ensemble et de la documentation associée. Réunions, comptes-rendus, actions 9.3.1. Réunions et rapports d’avancement Le titulaire devra organiser des réunions d’avancement au cours desquelles sera présenté l’état technique et contractuel des travaux (liste des actions, planning,..). Il est demandé l’envoi des documents à l’IRAP AU minimum 2 jours avant la date de réunion. A l’issue de ces réunions un compte-rendu sera rédigé par le titulaire. Tous les aspects impliquant la qualité y seront systématiquement rapportés. general_document_template_Ed2.0 SWA PAS Ref : SWA-SP-22300-IRAP-098-GEN Ed. 1 STB Fabrication du STM du Rev. 0 Thermal Shield et de l’Ebox Date : 12/11/12 Page : 16/16 9.3.2. Réunions spécifiques En complément des réunions d’avancement, des réunions spécifiques pourront être organisées sur demande de l’IRAP ou du titulaire. 9.3.3. Liste d’actions Le compte rendu d’avancement de la réunion précédente fait office de liste d’actions. Toute action non clôturée à la réunion d’avancement suivante sera reportée automatiquement sur le compterendu d’avancement de cette réunion. 9.4. Documentation L’ensemble des documents sera fourni à l’IRAP pour acceptation. Ces documents seront délivrés sous format papier et au format pdf en 1 exemplaire sauf mention contraire. general_document_template_Ed2.0