Condensateurs chips céramique classe 2

CONDENSATEURS CHIPS CERAMIQUE CLASSE 2
CERAMIC CHIP CAPACITORS CLASS 2
SOMMAIRE
SUMMARY
Généralités sur les condensateurs chips céramique classe 2
Feuilles particulières sur les chips céramique basse tension
classe 2
Feuille particulière sur les chips céramique moyenne tension
classe 2
p. 26
p. 30
p. 33
General presentation of ceramic chip capacitors class 2
Low voltage ceramic chip capacitors class 2
data sheets
Middle voltage ceramic chip capacitors class 2
data sheet
REPERTOIRE
p. 30
p. 33
INDEX
Modèle
Format
Gamme
de capacités
Gamme
de tensions
Gamme
de tolérances
Page
Model
Format
Capacitance
range
Voltage
range
Tolerances
range
Page
Condensateurs chips céramique basse tension
CNC
CNC
CNC
CNC
CNC
CNC
CNC
CNC
CNC
CNC
CNC
CNC
CNC
CNC
CNC
1 - CNC
2 - CNC
3 - CNC
4 - CNC
5 - CNC
6 - CNC
7 - CNC
8 - CNC
9 - CNC
12 - CNC
14 - CNC
17 - CNC
19 - CNC
W - CNC
X - CNC
1A
2A
3A
4A
5A
6A
7A
8A
9A
12 A
14 A
17 A
19 A
WA
XA
0504
0805
1806
1210
2210
1812
2220
1005
1605
1206
0603
0403
0402
2528
3030
Low voltage ceramic chip capacitors
10 pF - 47 nF
10 pF - 0,15 µF
1200 pF - 0,33 µF
2200 pF - 0,68 µF
3900 pF - 0,68 µF
4700 pF - 1,5 µF
22 nF - 3,3 µF
100 pF - 100 nF
470 pF - 0,15 µF
470 pF - 0,39 µF
10 pF - 33 nF
10 pF - 12 nF
10 pF - 4700 pF
18 nF - 1,8 µF
33 nF - 3,3 µF
Condensateurs chips céramique moyenne tension
CNC
CNC
CNC
CNC
CNC
2 - CNC
4 - CNC
6 - CNC
7 - CNC
12 - CNC
2A
4A
6A
7A
12 A
0805
1210
1812
2220
1206
100 pF 180 pF 470 pF 1200 pF 100 pF -
Conditionnement (voir pages 10 à 12).
Classe standard 2C1 - Autres classes sur demande (voir page 27).
Métallisation automatique
p. 26
16 V
25 V
50 V/63 V
100 V
± 5%
± 10 %
± 20 %
30
30
32
31
32
31
31
32
32
31
30
30
30
32
32
Middle voltage ceramic chip capacitors
22 nF
180 nF
330 nF
820 nF
100 nF
200 V
500 V
1 000 V
± 10 %
± 20 %
33
Packaging (see pages 10 to 12).
Standard class 2C1 - Other classes upon request (see page 27).
Automatic metallization
Atelier de sérigraphie
Screen-printing station
25
GENERALITES SUR LES CONDENSATEURS CERAMIQUE
GENERAL INFORMATION ON CERAMIC CAPACITORS
FINITION ELECTROLYTIQUE (ETAMAGE, DORURE)
Les techniques du CMS requièrent des manipulations mécaniques et
automatisées. Elles imposent des tolérances dimensionnelles que l’étamage
traditionnel au bain (suffixe E*) ne peut garantir.
ELECTROLYTIC TINNING (OR GOLD-PLATING)
Surface mounting techniques require precise and automatic
handling They imply dimensional tolerances that cannot be met
by traditional tinning by dipping (suffix E*).
C’est pourquoi EUROFARAD réalise un étamage par voie électrolytique
(suffixe C*) sur des chips munis d’une barrière de diffusion. Ces condensateurs possèdent ainsi des dimensions très homogènes dans un même lot.
That is why electrolytic tinning (suffix C*) is performed by
EUROFARAD on chips with a nickel barrier to ensure accurate
chip dimensions throughout the same batch.
Une version alternative, également disponible en bande, substitue à
l’étamage électrolytique (poreux par nature) un étamage compact (suffixe
T*) qui permet un temps de stockage plus long, équivalent à celui de
l’étamage traditionnel au bain.
An alternative version, also available in tape packaging, features
compact tinning (suffix T*) instead of electrolytic tinning
(inherently porous) for extended storage period equivalent to
tinning by dipping.
Enfin pour certaines applications de haute fiabilité, par exemple dans le
domaine spatial, l’étamage peut être substitué par un revêtement or (suffixe
G*) également déposé par un procédé électrolytique.
For high reliability requirements (e.g. space applications), goldplating by electrolytic process (suffix G*) substitutes to tinning.
* suffixe E, C, T ou G à préciser à la commande après le nom du modèle.
ex : CNC 2 C - CNC 2 G
* suffix E, C, T or G to be specified on order after chip designation.
e.g. : CNC 2 C, CNC 2 G.
Le tableau 2 ci-dessous récapitule les principales caractéristiques de ces
différentes terminaisons et de 2 autres terminaisons spécifiques.
Table 2 below presents the main characteristics of the
terminations described above, plus two specific terminations.
Tableau 2 : Terminaisons et conditionnement.
Table 2 : Terminations and packaging.
Suffixe
Suffix
Nature des terminaisons
Termination types
Report
Mounting
Conditionnement
Packaging
Stockage en ambiance
industrielle
Storage in industrial
environment
EFD CECC
–
F
Argent-Palladium
Silver-Palladium
Bulk
Collage Conductive epoxy bonding Vrac
Chips tray package 24 mois
Brasage au fer
Iron soldering Boîtes alvéolées
24 months
Brasage à la vague Wave soldering Bobines super 8 ou 12 Tape on reel S 8 or 12
H(1)
–
Argent-Palladium
+ étamage à chaud
Dipped on Silver-Palladium
Brasage au fer
Iron soldering Vrac
Bulk 24 mois
24 months
Formats 1210
E
K
Barrière de nickel
+ étamage à chaud
Dipped on nickel barrier
Brasage au fer
Iron soldering Vrac
Brasage à la vague Wave soldering
Bulk 24 mois
24 months
Formats 0805
C
J
T
K
G
L
Barrière de nickel
+ étamage électrolytique
Brasage au fer
Iron soldering Vrac
Bulk
Electroplated tin on nickel barrier Brasage à la vague Wave soldering
Boîtes alvéolées
Chips tray package
Phase vapeur
Vapor phase Bobines super 8 ou 12 Tape on reel S 8 or 12
Barrière de nickel
Infrarouge
Infrared
+ étamage au trempé
Dipped tin on nickel barrier
Barrière de nickel + dorure
Gold on nickel barrier
Tous formats
All formats
18 mois
18 months
Tous formats
All formats
24 mois
24 months
Formats 0805
Collage Conductive epoxy bonding Boîtes alvéolées
Chips tray package 36 mois
Brasage
Soldering Bobines super 8 ou 12 Tape on reel S 8 or 12
36 months
Bonding
Wire bonding
Tous formats
All formats
(1) The use of suffix H termination chips is limited to formats from 1210 as rework is very
difficult (no nickel barrier) on lower formats.
Les versions avec barrière de nickel sont fortement déconseillées pour les
format > 2225.
Les éléments présents dans ce tableau appellent les commentaires ci-après :
Versions with a nickel barrier are unsuitable for formats above
2225.
Comments related to table 2 above are added below :
ESSAIS D’ENVIRONNEMENT
Les condensateurs chips céramique, destinés au montage en surface, sont
conçus pour répondre aux essais des normes CECC 32100 et NF C 93133,
qui incluent les essais suivants, en accord avec les normes NF C 20700 et
CEI 68 :
• Aptitude au report : soudabilité NF C 20758, 260°C, bain 62/36/2
• Adhérence : force de 5N
• Vibrations : essai de fatigue NF C 20706, 20 g, 10 Hz à 2 000 Hz,
12 cycles de 20 mn
• Variations rapides de température : NF C 20714, – 55°C + 125°C,
5 cycles
• Essai combiné climatique : CEI 68-2-38
• Chaleur humide : NF C 20703, 93 %, H.R., 40°C
• Endurance : 1 000 h, 1,5 URC, 125°C.
ENVIRONMENTAL TESTS
Ceramic chip capacitors for SMD are designed to meet test
requirements of CECC 32100 and NF C 93133 standards as
specified below in compliance with NF C 20700 and CEI 68
standards :
• Solderability : NF C 20758, 260°C, bath 62/36/2
• Adherence : 5N force
• Vibration fatigue test : NF C 20706, 20 g, 10 Hz to 2000 Hz,
12 cycles of 20 mn each
• Rapid temperature change : NF C 20714, – 55°C to + 125°C,
5 cycles
• Combined climatic test : CEI 68-2-38
• Damp heat : NF C 20703, 93 %, H.R., 40°C
• Endurance test : 1 000 hours, 1,5 U RC, 125°C.
È
(1) Limité aux formats 1210. Avec cette terminaison les retouches sont très difficiles
(absence de barrière de nickel).
ë
10
Format
préférentiels
Recommended
formats
GENERALITES SUR LES CONDENSATEURS CERAMIQUE
GENERAL INFORMATION ON CERAMIC CAPACITORS
CONDITIONNEMENT ET STOCKAGE
PACKAGING AND STORAGE
CONDITIONNEMENT
PACKAGING
Les condensateurs chips pour CMS peuvent être livrés, conditionnés de
différentes manières :
• en vrac,
K0
• en boîtes alvéolées,
• en film :
T
D0
- Super 8 (S 8),
- Super 12 (S 12).
Les caractéristiques de ces films
sont détaillées dans la figure et les
tableaux 3 et 4.
SMD chip capacitors can be supplied in the following packaging
types :
• bulk,
P0
• chips tray package,
• Super 8 reel (S 8 variant),
P2
• Super 12 reel (S 12 variant).
E
F
Bande de
couverture
Cover tape
W
Tape reel packages are outlined
in the drawing below and in
tables 3 and 4.
B0
G
T1
A0
T2
P1
Tableau 3 : Caractéristiques dimensionnelles des films Super 8 ou Super 12.
Conditionnement
Formats
S8
0805 - 1210 - 1206
0603 - 0403
CEC 2 - CNC 2
CEC 4 - CNC 4
CEC 12 - CNC 12
CEC 14 - CNC 14
CEC 17 - CNC 17
8 ± 0,3
0,6 max.
0,05
2,5 max.
4 ± 0,1
+ 0,1
1,5–0,5
– 0 –0
1,75 ± 0,1
3,5 ± 0,05
0,75 min.
2 ± 0,05
1 min.
4 ± 0,1
Modèles normalisés
W
T
T1
T2
Po
Do
E
F
G
P2
D1
P1
Largeur de la bande
Epaisseur de la bande d’entraînement
Epaisseur de la bande de couverture
Epaisseur totale
Pas des perforations d’entraînement
Diamètre
Distance
Distance (centre à centre)
Distance
Dimension (centre à centre)
Diamètre
Pas des compartiments
D1
Sens de déroulement
Unreeling
Table 3 : Dimensional characteristics of Super 8 or Super 12 films.
S 12
1812 - 2220
Packaging
Formats
CEC 6 - CNC 6
CEC 7 - CNC 7
12 ± 0,3
0,6 max.
0,05
4,5 max.
4 ± 0,1
+ 0,1
1,5–0,5
– 0 –0
1,75 ± 0,1
5,5 ± 0,05
0,75 min.
2 ± 0,05
1,5 min.
4 ou 8 ± 0,1
Standard model
Film Width
Band thickness
Cover tape thickness
Total thickness
Hole spacing
Diameter
Distance
Distance (centre to centre)
Distance
Dimension (centre to centre)
Diameter
Cell spacing
W
T
T1
T2
Po
Do
E
F
G
P2
D1
P1
Les dimensions K0, A0 et B0 sont choisies de telle façon que le chips ne
puisse pas changer d’orientation à l’intérieur du compartiment.
Dimensions K 0, A 0 and B 0 are designed to prevent any orientation
change of the chips into the cells.
Les bandes de condensateurs sont enroulées sur bobine conformément à la
publication CEI 286.3 de 1991. Les quantités par bobine sont les suivantes :
• Super 8 - Ø 180 : 2 500 pièces maximum
• Super 8 - Ø 330 : 10 000 pièces maximum 250 pièces minimum
• Super 12 - Ø 180 : 1 000 pièces maximum
Films are delivered on reels in compliance with document
CEI 286.3 dated 1991. Maximum quantities per reel are as follows :
• Super 8 - Ø 180 : 2 500 chips
• Super 8 - Ø 330 : 10 000 chips
250 chips minimum
• Super 12- Ø 180 : 1 000 chips
Le marquage de la bobine est conforme aux exigences de la norme
CECC 32100, à savoir :
• Modèle,
• Capacité nominale,
• Tolérance sur la capacité,
• Tension nominale,
• N° de lot.
Reel marking complies with CECC 32100 standard :
• Model,
• Rated capacitance,
• Capacitance tolerance,
• Rated voltage,
• Batch number.
ë
È
}
ë
}
11
GENERALITES SUR LES CONDENSATEURS CERAMIQUE
GENERAL INFORMATION ON CERAMIC CAPACITORS
Tableau 4 : Caractéristiques dimensionnelles des boîtes alvéolées.
E
D
B
A
D
Profondeur des alvéoles : C
Chips tray depth : C
E
Formats
Formats
0402
0403
0504
0603
0805
1206
1210
1812
2220
Modèles
Nb de chips par boîte
Models
Nr. of chips/package
CEC 19 - CNC 19
100
CEC 17 - CNC 17
100
CEC 1 - CNC 1
100
CEC 14 - CNC 14
340
CEC 2 - CNC 2
100
CEC 12 - CNC 12
100
CEC 4 - CNC 4
100
100
CEC 6 - CNC 6
25
100
CEC 7 - CNC 7
25
STOCKAGE DES CONDENSATEURS CHIPS
Chips orientés
Oriented chips
Non/No
Non/No
Oui/Yes
Oui/Yes
Oui/Yes
Non/No
Oui/Yes
Non/No
Oui/Yes
Oui/Yes
Oui/Yes
A
B
Ø 3,02
Ø 3,02
1,5
1,14
2,54 1,52
2,54 1,52
3,56 3,56
3,56 3,56
6,35 6,35
6,1
6,73
6,35 6,35
6,1
6,73
Dimensions
C
D
1,65 4,24
1,65 4,24
0,89 4,24
1,14 4,24
1,14 4,24
1,52 4,24
1,52 4,24
3,3
8,76
1,78 8,76
3,3
8,76
1,78 8,76
E
50,8
50,8
50,8
50,8
50,8
50,8
50,8
101,6
50,8
101,6
50,8
STORAGE OF CHIP CAPACITORS
CONDENSATEURS CHIPS A TERMINAISONS ETAMEES OU NON ETAMEES
Le stockage doit être effectué dans un environnement sec à température de
l’ordre de 20°C ; humidité relative 50 % ou de préférence dans un
conditionnement avec dessiccant.
TINNED OR NON TINNED CHIP CAPACITORS
Storage must be in a dry environment at a temperature of 20°C
with a relative humidity below 50 %, or preferably in a packaging
enclosing a desiccant.
STOCKAGE EN AMBIANCE INDUSTRIELLE :
• 2 ans pour les terminaisons étamées au trempé,
• 1 an et demi pour les terminaisons étamées par procédé électrolytique,
• 2 ans pour les terminaisons non étamées,
• 3 ans pour les terminaisons dorées.
STORAGE IN INDUSTRIAL ENVIRONMENT :
• 2 years for tin dipped chip capacitors,
• 18 months for tin electroplated chip capacitors,
• 2 years for non tinned chip capacitors,
• 3 years for gold plated chip capacitors.
STOCKAGE EN AMBIANCE CONTROLEE :
Sous azote neutre (azote sec) :
• 4 ans pour les composants à terminaison étamées au trempé ou
“électrolytique”,
• 4 ans pour les composants à terminaisons non étamées,
• 5 ans pour les composants à terminaisons dorées.
STORAGE IN CONTROLLED NEUTRAL NITROGEN ENVIRONMENT :
• 4 years for tin dipped or electroplated chip capacitors,
• 4 years for non tinned chip capacitors,
• 5 years for gold plated chip capacitors.
Les durées de stockage doivent être considérées à partir du jour de la
livraison et non du jour correspondant au numéro de lot de fabrication. En
effet, les tests effectués en contrôle final (soudabilité, résistance à la chaleur
de soudage) permettent de prononcer l’aptitude au report des composants
livrés.
Storage duration should be considered from delivery date and not
from batch manufacture date. The tests carried out at final
acceptance stage (solderability, susceptibility to solder heat)
enable to assess the compatibility to surface mounting of the
chips.
REPORT DES CHIPS
SURFACE MOUNTING OF CHIP CAPACITORS
Pour le report des chips sur les circuits électroniques, il convient de
distinguer 2 grands types de procédés :
• les techniques de la micro-électronique pour lesquelles des informations
complémentaires sont détaillées dans le tableau 5,
• les méthodes faisant appel à des brasures tendres désignées
communément par le terme générique de méthodes CMS.
Two main types of surface mounting process have been
developed :
• the techniques for microelectronics featured in table 5,
• the soldering methods usually designated SMD methods.
Parmi les méthodes de fixation figurant dans le tableau 5 page 13, certaines
techniques sont évolutives. Informations complémentaires sur demande.
CHIP MOUNTING IN MICROELECTRONICS
Among the methods featured in table 5 page 13, some techniques
are evolving by nature. Further details available on request.
ë
È
FIXATION DES CHIPS EN MICRO-ELECTRONIQUE
12
Table 4 : Dimensional characteristics of chips tray packages.
CONDENSATEURS CHIPS CERAMIQUE CLASSE 2
CERAMIC CHIP CAPACITORS CLASS 2
COMPOSITION
COMPOSITION
Les condensateurs de classe 2 sont réalisés avec un diélectrique à base de
titanate de baryum (Ba Ti O3) modifié par divers ajouts qui ont pour rôle de
déplacer et étaler le pic de Curie dudit Ba Ti O3. Ce diélectrique est donc
un composé ferroélectrique à forte constante diélectrique. Classiquement,
cette constante varie entre :
• 1 000 et 5 000 pour les condensateurs répondant aux spécifications type
2C1 (BX, X7R),
• 5 000 et 15 000 pour les condensateurs répondant aux spécifications type
Z5U ou Y5V.
Class 2 capacitors are produced by using a dielectric made of
barium titanate (Ba Ti O 3) modified by various additives, the role
of which is to lower and flatten the Curie peak inherent to barium
titanate. By nature, the dielectric is a ferro-electric compound
with a high dielectric constant usually varying :
• from 1 000 to 5 000 - typical of capacitors meeting 2C1 type
specifications (BX, X7R),
• from 5 000 to 15 000 - typical of capacitors meeting Z5U or Y5V
type specifications.
Suivant l’utilisation ou non d’un élément fondant dans la composition,
principalement des composés de bismuth ou de bore (voir ci-dessous), les
électrodes sont des alliages Ag-Pd riches en argent ou des alliages Ag-Pd
riches en palladium, voire du palladium pur.
Depending on whether the dielectric contains a flux additive,
mainly bismuth or boron, electrodes are made of Ag-Pd alloys
with high silver content or high palladium content, even pure
palladium in some cases.
STABILITE
STABILITY
Le diélectrique étant un ferroélectrique, les condensateurs de classe 2
présentent des variations non négligeables sous des contraintes de :
• température,
• tension,
Voir pour exemples les figures 11 à 17
• fréquence.
As the dielectric is a ferro-electric material, class 2 capacitors
present significant variations under such stresses as :
• temperature,
• voltage,
See examples in figures 11 to 17
• frequency.
De même, le coefficient d’absorption diélectrique peut atteindre quelques %
et des phénomènes piézoélectriques parasites peuvent apparaître à
certaines fréquences critiques (sur demande, des renseignements plus
complets et des documents seront fournis par la Société EUROFARAD).
In addition, the dielectric absorption coefficient can reach a few %
and piezo-electric phenomena can affect the dielectric at critical
frequencies (full information and specific documents available on
request).
PROPRIETES MECANIQUES
MECHANICAL PROPERTIES
Les diélectriques de classe 2 sont des matériaux durs ; en tant que tels leur
résistance aux chocs thermiques et mécaniques est limitée. Il convient donc
de veiller à limiter les contraintes de report et de n’utiliser que des substrats
à coefficient de dilatation adapté.
Class 2 dielectrics are hard materials and their resistance to
thermal and mechanical shocks is limited. Special care must be
taken by limiting mounting stresses and using substrates with an
adapted expansion coefficient.
DIELECTRIQUES AVEC OU SANS BISMUTH
BISMUTH OR BISMUTH FREE DIELECTRICS
Les condensateurs de classe 2 sont réalisés avec des céramiques qui
peuvent renfermer un élément fondant (par exemple, sel de bismuth ou de
bore). Suivant leur présence ou non, les alliages d’électrodes utilisés et les
températures de cuisson des condensateurs sont différents.
Class 2 capacitors are made of ceramics capable to embed a flux
element (e.g. bismuth or boron salt). Depending on whether the
dielectric is a bismuth or bismuth free ceramic, electrode alloys
used and capacitor firing temperature are different.
Le comportement des condensateurs est également différent sous les
contraintes de température, tension et fréquence ou encore en fiabilité
dans certains cas d’utilisation (précisions sur demande à la Société
EUROFARAD).
Capacitor behavior under such constraints as temperature,
voltage, frequency and even reliability, in some applications
(further information available on request), is also different.
Les diélectriques sans agent fondant sont différenciés par le suffixe A après
le nom du modèle (exemple : CNC 2 A).
26
That is why French and European standard authorities have
decided to differentiate bismuth from bismuth free ceramics by
measuring tangent at – 55°C. Tangent Tg (– 55°C) 350.10 –4
in flux free dielectrics.
Flux free dielectrics are identified by suffix “A” after capacitor
type (e.g. CNC 2 A).
È
C’est pourquoi les instances de normalisation françaises et européennes ont
décidé de différencier les deux familles par une mesure de tangente à
– 55°C. On a en effet : Tg (– 55°C) 350.10 –4 pour les diélectriques sans
agent fondant.
ë
CONDENSATEURS CHIPS CERAMIQUE CLASSE 2
CERAMIC CHIP CAPACITORS CLASS 2
CARACTERISTIQUES CAPACITE/TEMPERATURE
CAPACITANCE/TEMPERATURE RELATIONSHIP
Les variations de capacité sont définies dans une gamme de températures
spécifiée en prenant comme référence la valeur à 20°C. Cette
caractéristique s’exprime en associant la plage de température à la stabilité
(voir tableau 11).
Capacitance variations are defined within a specified temperature
range, + 20°C being the reference temperature. This characteristic
is expressed by associating the temperature range and capacitance
stability (see table 11).
Classe 2 : Chips multicouches, à coefficient de température non défini.
Les caractéristiques capacité/température sont déterminées, ainsi que leur
codification, par combinaison dans le tableau 11.
Class 2 : Multilayer chips with and indefinite temperature coefficient.
Capacitance/temperature characteristics and codes are specified
in table 11.
Tableau 11 : Détermination de la caractéristique capacité/température.
Table 11 : Capacitance/temperature Relationship.
Classe de stabilité
Stability category
Lettre code
Code letter
B
C
D
E
R
X
Variation maximale de capacité (en %) par rapport à la valeur à 20°C
Maximum capacitance variation (%) with reference to capacitance at 20°C
Sans tension continue appliquée
Sous tension continue nominale (URC)
appliquée
Without voltage
At rated DC voltage (UDC)
± 10
+ 10 – 15
± 20
+ 20 – 30
+ 20 – 30
+ 20 – 40
+ 20 – 55
+ 20 – 65
+ 15 – 15
Non applicable
+ 15 – 15
+ 15 – 25
Exemples :
Un condensateur céramique classe 2 ayant un C/C de ± 20 % et une plage
de température de – 55°C à + 125°C se code C1 (Modèle standard).
Un condensateur ayant un C/C de + 20 % – 55 % et une plage de
température de – 55°C à + 85°C se code E2.
C/C %
C/C = f ( )
C/C = f (U*)
C/C %
+ 30
U* Tension continue superposée
Superposed D.C. voltage U*
Plage de température
Temperature range
1
– 55°C + 125°C
2
– 55°C + 85°C
4
– 25°C + 85°C
Tg 10-- 4
Tg = f ( )
500
UR = 50 VCC
0
εr 2500 (2C1)
εr 2500 (X7R-2R1)
-- 10
200
100
+ 10
50
-- 20
20
-- 30
-- 10
Code
Code
Examples :
A ceramic capacitor class 2 with a C/C of ± 20 % and a
temperature range from – 55°C to + 125°C is identified by code C1
(Standard type).
A ceramic capacitor with a C/C of + 20 % – 55 % and a
temperature range from – 55°C to + 85°C is identified by a code E2.
+ 20
0
Classe de température
Temperature category
10
-- 20
-- 40
-- 30
-- 50
20
85
125
155
(°C)
Fig. 11 Evolution relative de la capacité en fonction de la
température.
Relative capacitance change vs temperature.
-- 60
0
10
20
30
40
50
0
20
85
125
Fig. 12 Evolution relative de la capacité en fonction de la
tension continue superposée.
Relative capacitance change vs superposed voltage.
155
(°C)
U* (VCC)
Fig. 13 Evolution de la tangente en fonction de la
température.
Tangent change vs temperature.
ë
È
0
2
1
-- 55 -- 40
ë
-- 40
-- 55 -- 40
5
27
CONDENSATEURS CHIPS CERAMIQUE CLASSE 2
CERAMIC CHIP CAPACITORS CLASS 2
500
Tg 10-- 4
U* Tension continue superposée
Superposed D.C. voltage U*
Tg = f (U*)
103
Ri (GΩ)
Ri = f ( )
103
200
100
50
Limite de la norme
Standard limits
Ri = f ( )
5
5
URC = 63 VCC
Ri (GΩ)
2
2
102
102
5
5
2
2
10
10
5
5
20
2
2
10
0
25
50 63
100
150
200
250
1
-- 55 -- 40
0
20
85
125
C/C %
C/C = f (t)
0
CR stabilisé à 1000 heures
CR stabilized at 1000 hours
εr 2500 (2C1-BX)
εr 2500 (X7R-2R1)
Fig. 15 Evolution de la résistance d’isolement en fonction de
la température.
Insulation resistance change vs temperature.
3000
Tg 10-- 4
URC = 63 VCC
5
104
2
5
105
2
5
1500
-- 2
106
CR (pF)
Fig. 16 Evolution de la résistance d’isolement en fonction de
la capacité.
Insulation resistance change vs capacitance.
105
Céramique avec
agent fondant
Ceramic dielectric
with sintering aid
-- 1
-- 3
2
(°C)
U* (VCC)
Fig. 14 Evolution de la tangente en fonction de la tension
continue superposée.
Tangent change vs superposed DC voltage.
155
1
103
Z (mΩ)
Classe 2
Class 2
Z = f (N)
104
103
300
-- 4
-- 6
5
10
2
5
102
2
5
103
2
5
104
t (h)
Fig. 17 Variation relative de la capacité en fonction du
temps de stockage.
Relative capacitance change vs storage time.
Microscopie électronique
1
10
102
103
104
Nt (mn)
(kHz)
Fig. 18 Evolution de la Tg en fonction de la fréquence.
Tg change vs frequency.
10
10
100 nF
10 nF
1 nF
100 pF
102
103
104
105
106
107
N (kHz)
Fig. 19 Evolution de l’impédance en fonction de la
fréquence.
Impedance change vs frequency.
Scanning electron microscope
ë
28
30
102
ë
-- 5
È
Céramique sans
agent fondant
Ceramic dielectric
without sintering aid
100
CONDENSATEURS CHIPS CERAMIQUE CLASSE 2
CERAMIC CHIP CAPACITORS CLASS 2
CONTROLE DE QUALITE
QUALITY CONTROL
Le contrôle de qualité, détaillé dans le tableau ci-dessous, est effectué en
conformité avec la norme CECC 32100, essais des groupes A et B. Cette
norme ne s’applique ni aux courants d’intensité supérieure à 1 A, ni aux
condensateurs de puissance réactive supérieure à 10 VAR.
The quality control procedure depicted in table 10 below is
carried out in accordance with CECC 32100 standard, group A
and B tests. This standard is not applicable to currents above 1 A
or to capacitors featuring a reactive power in excess of 10 VAR.
Tableau 12 : Contrôle de qualité selon normes.
Table 12 : Quality control standards.
Essais
Group
Tests
A1
Examen visuel
Dimensions
Numéro de
paragraphe
Paragraph
number
4-5
NC* NQA*
CL*
S4
Visual inspection
Dimensions
A2
B1
B2
Capacité : à 1 MHz pour
CR 100 pF
Capacité : à 1 kHz pour
CR 100 pF
Capacitance : at 1 MHz for CR 100 pF
Capacitance : at 1 kHz for CR 100 pF
Tangente de l’angle de pertes (Tg )
Loss angle tangent (Tg )
Tension de tenue
Test voltage
2,5 URC pour / for URC 100 V
4-6-1
Résistance d’isolement pour
Insulation resistance for
CR 10 000 pF
CR 10 000 pF
Soudabilité
Solderability
4-6-3
4-11
S3
Caractéristique
Capacité/Température
Capacitance/Temperature
Characteristic
4-7-2
S2
Marquage
Marking
sur emballage
sur composant (si requis)
on packaging
on component
II
4-6-2
4-6-4
AQL*
Exigences
Valeurs typiques
Requirements
Typical values
2,5 % Aucun défaut visible
NC : II – NQA* : 1 %
Conformité avec les
feuilles particulières
No visible defect
CL : II – AQL* : 1 %
Compliance with relevant
data sheets
1 % Contrôle de CR
NQA* Respect des tolérances
en fonction des tolérances AQL* requises
CR check
0,4 % Within specified
vs tolerances
tolerances
250.10 –4
100.10 –4
Aucune perforation,
effluve ou contournement
No perforation,
discharge or flash over
1-5
* Niveau de Contrôle (NC) et Niveau de Qualité Acceptable (NQA) suivant norme NF X 06022
Ri 100 000 M
Ri x CR 1 000 sec.
2,5 % Pas de démouillage
Etamage lisse et brillant
Plating smooth and
glossy
2,5 % Classe 2C1
U = 0 C/C ± 20 %
U = URC
– 30 % C/C + 20 %
Classe 2R1
U = 0 C/C ± 15 %
U = URC Non applicable
Conformité aux
prescriptions de la norme
Compliance with
Standard requirements
8 URC
voir figure 16 page 28
see figure 16 page 28
Absence de démouillage
Aptitude au report satisfaisante
Correct mounting
ability
Réalisé sur chaque lot de diélectrique.
Voir figures 11 et 12 page 27
Carried out on each dielectric batch.
See figures 11 and 12 page 27
Respect des exigences
Compliance with applicable
requirements
* Control Level (CL) and Acceptable Quality Level (AQL) on NF X 06022 standard
ë
È
Groupe
29
CONDENSATEURS CHIPS CERAMIQUE CLASSE 2
CNC
Format / Format
0403
0603
Modèle normalisé / Standard model
0402
CNC 19
CNC 19 A
L
W
T max.
a
Conformes aux spécifications des normes
CECC 32101 et NF C 93133
In accordance with the specifications of
CECC 32101 and NF C 93133 standards
Céramique classe 2
Chips multicouches
terminaisons soudables
CARACTERISTIQUES ELECTRIQUES
2C1 - 2R1
– 55°C + 125°C
16 V - 100 V
2,5 URC
250.10 –4
250.10 –4
100 000 M
1 000 M.F
MARQUAGE Sur demande
Dielectric
Technology
(uniquement CNC 2 - CNC 2A)
En code
Ceramic class 2
Multilayer chips
weldable terminations
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Capacit. temp. Charact.
Operating temperature
Rated voltage URC
Test voltage
Tangent at 1 MHz
CR 100 pF
Tangent at 1 kHz
CR 100 pF
Insulation resistance
CR 10 000 pF
CR 10 000 pF
1,25 ± 0,2
1 ± 0,2
1
0,1 min.
2 ± 0,3
1,25 ± 0,2
1,3
0,2 / 0,75
2C1 - 2R1
– 55°C + 125°C
16 V - 100 V
2,5 URC
250.10 –4
250.10 –4
100 000 M
1 000 M.F
MARKING On request
(only CNC 2 - CNC 2A)
Capacitance value
Coded
E6 E12 E24
16 25 50/63 100 16 25 50/63 100 16 25 50/63 100 16 25 50/63 100 16 25 50/63 100
10 pF
12
15
18
22
27
33
39
47
56
68
82
100
120
150
180
220
270
330
390
470
560
680
820
1000
1200
1500
1800
2200
2700
3300
3900
4700
5600
6800
8200
10 nF
12
15
18
22
27
33
39
47
56
68
82
100
120
150
100
120
150
180
220
270
330
390
470
560
680
820
101
121
151
181
221
271
331
391
471
561
681
821
102
122
152
182
222
272
332
392
472
562
682
822
103
123
153
183
223
273
333
393
473
563
683
823
104
124
154
± 5 % (J)
W
Dimensions L, W, T, pour option étamé : (E, H ou T) + 0,5 mm
Dimensions L, W, T, for tinned option : (E, H or T) + 0,5 mm
Valeur de capacité
CNC 2
CNC 2 A
± 10 % (K)
T
Caract. capacité temp.
Température d’utilisation
Tension nominale URC
Tension de tenue
Tangente à 1 MHz
CR 100 pF
Tangente à 1 kHz
CR 100 pF
Résistance d’isolement
CR 10 000 pF
CR 10 000 pF
Dimensions / Dimensions (mm)
1,6 ± 0,15
1 ± 0,1
0,76 ± 0,1
0,8 ± 0,15
0,8
1
0,1 min.
0,1 / 0,5
CNC 1
CNC 1 A
Tension nominale / Rated voltage
URC (V)
a
Diélectrique
Technologie
CNC 14
CNC 14 A
0805
± 20 % (M)
L
1 ± 0,1
0,5 ± 0,1
0,6
0,1 min.
CNC 17
CNC 17 A
0504
Code des valeurs de CR
Capacitance value coded
BASSE TENSION
LOW VOLTAGE
Tolérances sur capacité
Tolérance on capacitance
CERAMIC CHIP CAPACITORS CLASS 2
2R1 ou / or X7R
2C1 ou / or BX
A : Diélectrique exempt de bismuth : tangente à -- 55°C 350.10 -- 4 conformément aux normes CECC 32101 et NF C 93133.
A : Bismuth free dielectric : tangent at -- 55°C 350.10 -- 4 in accordance with CECC 32101 and NF C 93133 standards.
Exemple de codification à la commande / How to order
CNC 2
Conditionnement
(voir pages 10 à 12)
Packaging
(see pages 10 to 12)
A
Option : diélectrique exempt de bismuth
Option : bismuth free dielectric
30
---
---
Caractéristiques capacité/température :
à préciser si différent de C1
Capacitance/temperature characteristic :
to indicate if different of C1
-- -- 100 pF 10 %
63 V
Terminaisons (voir page 10) Capacité
Tolérance Tension nominale
Terminations (see page 10) Capacitance Tolerance Rated voltage
È
Appellation commerciale
Commercial type
CONDENSATEURS CHIPS CERAMIQUE CLASSE 2
CNC
25 50/63 100
E6 E12 E24
101
121
151
181
221
271
331
391
471
561
681
821
102
122
152
182
222
272
332
392
472
562
682
822
103
123
153
183
223
273
333
393
473
563
683
823
104
124
154
184
224
274
334
394
474
564
684
824
105
125
155
185
225
275
335
BASSE TENSION
LOW VOLTAGE
Conformes aux spécifications des normes
CECC 32101 et NF C 93133
In accordance with the specifications of
CECC 32101 and NF C 93133 standards
L
T
a
W
16
5,7 ± 0,5
5 ± 0,5
1,8
0,2 / 1
L, W, T, pour chips étamé (option E, H ou T) : + 0,5 mm
L, W, T, for tinned chips (option E, H or T) : + 0,5 mm
Diélectrique
Technologie
Céramique classe 2
Chips multicouches
terminaisons soudables
CARACTERISTIQUES ELECTRIQUES
± 5 % (J)
Dimensions / Dimensions (mm)
4,5 ± 0,5
3,2 ± 0,4
2,5 ± 0,3
3,2 ± 0,4
1,8
1,8
0,2 / 1
0,2 / 1
Tension nominale / Rated voltage
25 50/63 100 16 25 50/63 100 16 25 50/63 100 16
CNC 7
CNC 7 A
± 10 % (K)
CNC 6
CNC 6 A
3,2 ± 0,25
1,6 ± 0,15
1,6
0,2 / 0,75
L
W
T max.
a
URC (V)
100 pF
120
150
180
220
270
330
390
470
560
680
820
1000
1200
1500
1800
2200
2700
3300
3900
4700
5600
6800
8200
10 nF
12
15
18
22
27
33
39
47
56
68
82
100
120
150
180
220
270
330
390
470
560
680
820
1 µF
1,2
1,5
1,8
2,2
2,7
3,3
CNC 4
CNC 4 A
2220
Code des valeurs de CR
Capacitance value coded
CNC 12
CNC 12 A
Format / Format
1210
1812
Modèle normalisé / Standard model
± 20 % (M)
1206
Tolérances sur capacité
Tolérance on capacitance
CERAMIC CHIP CAPACITORS CLASS 2
2C1 ou / or BX
2R1 ou / or X7R
A : Diélectrique exempt de bismuth : tangente à -- 55°C 350.10 -- 4 conformément aux normes CECC 32101 et NF C 93133.
A : Bismuth free dielectric : tangent at -- 55°C 350.10 -- 4 in accordance with CECC 32101 and NF C 93133 standards.
Caract. capacité temp.
Température d’utilisation
Tension nominale URC
Tension de tenue
Tangente à 1 MHz
CR 100 pF
Tangente à 1 kHz
CR 100 pF
Résistance d’isolement
CR 10 000 pF
CR 10 000 pF
2C1 - 2R1
– 55°C + 125°C
16 V - 100 V
2,5 URC
250.10 –4
250.10 –4
100 000 M
1 000 M.F
MARQUAGE Sur demande
Valeur de capacité
En clair ou en code
Dielectric
Technology
Ceramic class 2
Multilayer chips
weldable terminations
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Capacit. temp. Charact.
Operating temperature
Rated voltage URC
Test voltage
Tangent at 1 MHz
CR 100 pF
Tangent at 1 kHz
CR 100 pF
Insulation resistance
CR 10 000 pF
CR 10 000 pF
2C1 - 2R1
– 55°C + 125°C
16 V - 100 V
2,5 URC
250.10 –4
250.10 –4
100 000 M
1 000 M.F
MARKING On request
Capacitance value
Clear or coded
Exemple de codification à la commande / How to order
CNC 4
Conditionnement
(voir pages 10 à 12)
Packaging
(see pages 10 to 12)
A
Option : diélectrique exempt de bismuth
Option : bismuth free dielectric
---
---
Caractéristiques capacité/température :
à préciser si différent de C1
Capacitance/temperature characteristic :
to indicate if different of C1
-- -- 5600 pF 10 %
63 V
Terminaisons (voir page 10) Capacité
Tolérance Tension nominale
Terminations (see page 10) Capacitance Tolerance Rated voltage
È
Appellation commerciale
Commercial type
31
CONDENSATEURS CHIPS CERAMIQUE CLASSE 2
CNC
L
W
T max.
a
W
L, W, T, pour chips étamé (option E, H ou T) : + 0,5 mm
L, W, T, for tinned chips (option E, H or T) : + 0,5 mm
Diélectrique
Technologie
Céramique classe 2
Chips multicouches
terminaisons soudables
CARACTERISTIQUES ELECTRIQUES
Caract. capacité temp.
Température d’utilisation
Tension nominale URC
Tension de tenue
Tangente à 1 MHz
CR 100 pF
Tangente à 1 kHz
CR 100 pF
Résistance d’isolement
CR 10 000 pF
CR 10 000 pF
2C1 - 2R1
– 55°C + 125°C
16 V - 100 V
2,5 URC
250.10 –4
250.10 –4
100 000 M
1 000 M.F
MARQUAGE Sur demande
Valeur de capacité
En clair ou en code
Dielectric
Technology
Ceramic class 2
Multilayer chips
weldable terminations
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Capacit. temp. Charact.
Operating temperature
Rated voltage URC
Test voltage
Tangent at 1 MHz
CR 100 pF
Tangent at 1 kHz
CR 100 pF
Insulation resistance
CR 10 000 pF
CR 10 000 pF
2C1 - 2R1
– 55°C + 125°C
16 V - 100 V
2,5 URC
250.10 –4
250.10 –4
100 000 M
1 000 M.F
MARKING On request
Capacitance value
Clear or coded
CNC 3
CNC 3 A
CNC 9
CNC 9 A
3030
CNC 5
CNC W CNC X
CNC 5 A CNC WA CNC XA
Dimensions / Dimensions (mm)
4,5 ± 0,5
4 ± 0,5
5,7 ± 0,5
6,35 ± 0,5 7,6 ± 0,5
1,6 ± 0,2
1,25 ± 0,2
2,5 ± 0,3
7 ± 0,5
7,6 ± 0,5
1,6
1,25
1,7
2
2
0,2 / 1
0,2 / 1
0,2 / 1
0,2 / 1
0,2 / 1
Tension nominale / Rated voltage
16 25 50/63 100 16 25 50/63 100 16 25 50/63 100 16 25 50/63 100 25 50/63 100 25 50/63 100
2,5 ± 0,3
1,25 ± 0,2
1,25
0,2 / 1
URC (V)
E6 E12 E24
100 pF
101
120
121
151
150
181
180
221
220
271
270
330
331
390
391
471
470
561
560
681
680
821
820
102
1000
122
1200
1500
152
1800
182
2200
222
2700
272
3300
332
392
3900
472
4700
5600
562
6800
682
8200
822
10 nF
103
123
12
153
15
183
18
223
22
273
27
333
33
393
39
47
473
56
563
683
68
82
823
100
104
120
124
150
154
180
184
220
224
274
270
334
330
394
390
470
474
560
564
680
684
820
824
105
1 µF
1,2
125
155
1,5
185
1,8
2,2
225
275
2,7
3,3
335
A : Diélectrique exempt de bismuth : tangente à -- 55°C 350.10 -- 4 conformément aux normes CECC 32101 et NF C 93133.
A : Bismuth free dielectric : tangent at -- 55°C 350.10 -- 4 in accordance with CECC 32101 and NF C 93133 standards.
± 5 % (J)
T
a
CNC 8
CNC 8 A
2528
± 10 % (K)
L
1806
± 20 % (M)
Conformes aux spécifications des normes
CECC 32101 et NF C 93133
In accordance with the specifications of
CECC 32101 and NF C 93133 standards
Format / Format
1605
2210
Modèle normalisé / Standard model
1005
Code des valeurs de CR
Capacitance value coded
BASSE TENSION
LOW VOLTAGE
Tolérances sur capacité
Tolérance on capacitance
CERAMIC CHIP CAPACITORS CLASS 2
Exemple de codification à la commande / How to order
CNC 8
Conditionnement
(voir pages 10 à 12)
Packaging
(see pages 10 to 12)
A
Option : diélectrique exempt de bismuth
Option : bismuth free dielectric
32
---
---
Caractéristiques capacité/température :
à préciser si différent de C1
Capacitance/temperature characteristic :
to indicate if different of C1
-- -- 100 pF 10 %
63 V
Terminaisons (voir page 10) Capacité
Tolérance Tension nominale
Terminations (see page 10) Capacitance Tolerance Rated voltage
È
Appellation commerciale
Commercial type
CONDENSATEURS CHIPS CERAMIQUE CLASSE 2
CNC
CERAMIC CHIP CAPACITORS CLASS 2
CNC 7
CNC 7 A
Dimensions / Dimensions (mm)
4,5 ± 0,5
3,2 ± 0,4
3,2 ± 0,25
5,7 ± 0,5
1,6 ± 0,15
2,5 ± 0,3
3,2 ± 0,4
5 ± 0,5
1,8
1,8
1,6
1,8
0,2 / 1
0,2 / 1
0,2 / 0,1
0,2 / 1
Tension nominale / Rated voltage
200 500 1000 200 500 1000 200 500 1000 200 500 1000 200 500 1000
2 ± 0,3
1,25 ± 0,2
1,3
0,2 / 0,75
101 E6 E12
121
151
181
221
271
331
391
471
561
681
821
102
122
152
182
222
272
332
392
472
562
682
822
103
123
153
183
223
273
333
393
473
563
683
823
104
124
154
184
224
274
334
394
474
564
684
824
A : Diélectrique exempt de bismuth : tangente à -- 55°C 350.10 -- 4 conformément aux normes CECC 32101 et NF C 93133.
A : Bismuth free dielectric : tangent at -- 55°C 350.10 -- 4 in accordance with CECC 32101 and NF C 93133 standards.
Exemple de codification à la commande / How to order
CNC 4
Conditionnement
(voir pages 10 à 12)
Packaging
(see pages 10 to 12)
A
Option : diélectrique exempt de bismuth
Option : bismuth free dielectric
---
---
Capacité
Capacitance
L
T
a
L, W, T, pour chips étamé (option E, H ou T) : + 0,5 mm
L, W, T, for tinned chips (option E, H or T) : + 0,5 mm
Diélectrique
Technologie
Céramique classe 2
Chips multicouches
terminaisons soudables
CARACTERISTIQUES ELECTRIQUES
Caract. capacité temp.
Température d’utilisation
Tension nominale URC
Tension de tenue
pour 200 VCC
pour 200 VCC
Tangente à 1 kHz
sous 1 V eff.
Résistance d’isolement
sous URC pour URC 500 VCC
sous 500 VCC pour URC 500 VCC
pour CR 10 000 pF
pour CR 10 000 pF
2R1
– 55°C + 125°C
200 V - 500 V - 1 000 V
2,5 URC
1,2 URC
250.10 –4
100 000 M
1 000 M.F
MARQUAGE Sur demande
Valeur de capacité
En clair ou en code
Dielectric
Technology
Ceramic class 2
Multilayer chips
weldable terminations
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Capacit. temp. Charact.
Operating temperature
Rated voltage URC
Test voltage
for 200 VDC
for 200 VDC
Tangent at 1 kHz
under 1 V rms
Insulation resistance
under URC for URC 500 VDC
under 500 VDC for URC 500 VDC
for CR 10 000 pF
for CR 10 000 pF
2R1
– 55°C + 125°C
200 V - 500 V - 1 000 V
2,5 URC
1,2 URC
250.10 –4
100 000 M
1 000 M.F
MARKING On request
Capacitance value
Clear or coded
Tension nominale
Rated voltage
2200 pF 10 % 500 V
Terminaisons (voir page 10)
Terminations (see page 10)
Tolérance
Tolerance
È
Appellation commerciale
Commercial type
Conformes aux
spécifications des normes
CECC 32101 et NF C 93133
In accordance with the specifications of
CECC 32101 and NF C 93133 standards
W
CNC 6
CNC 6 A
± 10 % (K)
URC (V)
100 pF
120
150
180
220
270
330
390
470
560
680
820
1000
1200
1500
1800
2200
2700
3300
3900
4700
5600
6800
8200
10 nF
12
15
18
22
27
33
39
47
56
68
82
100
120
150
180
220
270
330
390
470
560
680
820
CNC 4
CNC 4 A
MOYENNE TENSION
MIDDLE VOLTAGE
± 20 % (M)
L
W
T max.
a
CNC 12
CNC 12 A
2220
Tolérances sur capacité
Tolérance on capacitance
CNC 2
CNC 2 A
1812
Code des valeurs de CR
Capacitance value coded
Format / Format
1206
1210
Modèle normalisé / Standard model
0805
33